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芯片测试的流程介绍
芯片测试的流程介绍
来源:
半导体产业园,略有删减
|
作者:
chnchip
|
发布时间:
2020-12-21
|
13590
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芯片的测试流程根据不同的测试阶段,可以分为三类:晶圆测试,封装测试和系统级测试。
晶圆测试(CP)
晶圆测试也叫CP(Chip Probe,各家叫法可能会有点不同),就是直接将一整片晶圆放到机台里面进行测试。类似于下图的样子。
被测试的晶圆放在支架上(实际上不是叫支架啦,好理解就可以),上面固定probe card(俗称针卡),在测试的时候,所有的测试程序都是通过probe card传输到晶圆上。测试完一个芯片,支架会移动(probe card是固定不动的)继续测试另外的芯片。
这里再聊一下关于probe card,它是长这个样子的,第一张图是一个整体样子,第二张图是一个将中间部分放大的图(当然这两个图是来源于不同的probe card哈,都是在网上找的图片)。
整个probe card上有很多电路和铜线,你可以简单的理解为测试机台将需要测试的电压加到probe card的引脚上,然后再通过里面的电路稳定,转换,最后传输到第二张图里面中间银色的针上。再通过这些非常非常细的针扎到芯片的引脚上(注意,这个时候芯片还没有封装,所以没有引脚,只有pad,可以说是这些探针扎到pad上)。所以就这样,机台将所需要的测试电压加到芯片上进行测试。
晶圆测试一般会测试很多遍,比如常温测试一遍基本功能(俗称CP1或者sort1),高温烘烤之后再测试一遍(俗称CP2),再在客户想要的条件下测试一遍(CP3)。当然,这些顺序在各家都不太一样,但是过程都差不多。有些小的fabless由于出不起测试的费用,所以会省去CP2,CP3.只测CP1.当然也有一些特别小的fabless,为了省钱,就不测CP。拿到wafer直接切割成每颗芯片,进行封装,然后测试。
封装测试(final test)
在晶圆测试后,将好的芯片在晶圆上标记出来(又叫blue tape),然后切割成一个一个单独的芯片,将这些一个一个的芯片封装成黑盒子,也就是这个样子。
然后我们将一堆黑盒子芯片,分别装进socket中,然后再将socket装进一个board中,哎呀,这又涉及到一些新概念,我就再多说一些吧。
首先我们要知道,在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢?在封装完之后得到上面图形的黑盒子芯片。可以看到,上面有很多银色的金属引脚,这个时候用CP端的probe card肯定是不行了,最好的办法就是找一个插座,将这些带引脚的芯片插在插座上,然后给插座供电就可以测试了啊,这个插座就叫做socket,所以直接在socket上加电压,电流就可以了。
到这里还有一个问题,就是这样一个一个测试太慢了,最好是把这些socket都放在一起。然后测试效率就大大升高。所以我们把这些socket都放在一个板子上,这个板子就叫做board。那socket和board是什么关系呢?看下图。
在测试的时候,将board放到测试机台上,测试机台将需要的电压电流加到board上的接口,然后再通过board上的电路,将这些电压电流加到socket上,socket再把电压电流加到芯片上。这就是FT测试的大概流程。
如果还不理解,你就看一下你们家的电源插排,那跟主电源线就是测试机台,那个插排就是board,插排上每一个插孔就是socket,你把电器插到插孔上,电器就是芯片。
最后将测试结果标记出来,然后将好的芯片寄给fabless。
系统级测试
测试厂将已经封装好,而且将通过测试的芯片寄给fabless,fabless拿到芯片后,会将这些芯片安装的系统板上,类似于这样。
然后在系统板上测试你相应的功能,看看这个芯片能不能符合你所需要的参数。这就是系统级测试。系统级测试大部分都是抽样测试。其实如果到了这一步,还发现有坏的芯片,后果已经很严重了,因为你不知道还有多少产品还有有问题,完全不能评估有多大的影响。
源文地址:
https://mp.weixin.qq.com/s/y5MGh-76w8ZMl8hZcg1BOQ
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珠海市中芯集成电路有限公司是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司,可以为客户提供晶圆测试(wafer testing)、晶圆切割Dicing Saw(半切及贴膜全切) 、晶圆研磨减薄(wafer back grinding)、成品测试及tcp/cof/cob封装等全方位的服务。公司是中国半导体行业协会会员,珠海市软件行业协会副会长单位,获授国家高新技术企业,广东省“守合同重信用”企业,通过ISO 9001:2008和ISO 9001:2015体系认证。中芯的行为准则是“以客户为中心,以质量求生存,以服务求发展!”,希望通过我们的专业程度和不懈的努力,为客户提供低成本、高品质的产品为目标。
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