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晶圆代工占半导体资本支出的34％
来源: 中芯集成电路编译自[ICinsights]，略有删改 | 作者:chnchip | 发布时间: 2020-12-14 | 1486 次浏览 | 分享到:
       7 / 5nm工艺推动了晶圆代工资本支出，预计总半资本支出将增长6％。

       继2018年和2018年分别支出1,061亿美元和1,025亿美元之后，全球半导体资本支出预计将增长6％，到2020年达到1,081亿美元。图1提供了2018年至2020年按主要产品细分的半导体资本支出的更详细划分。


       如图所示，预计到2020年，晶圆代工占半导体资本支出的34％，在所有产品/细分类型中占最大比例。晶圆代工厂在2014、2015、2016和2019年的支出中也占最大份额。由于专注于7/5纳米制程技术的领先供应商，台积电基本上占了2019年晶圆代工资本支出增长的全部。 IC Insights预计，中芯国际将占代工部门预计的101亿美元支出增长的39％，而台积电将占增长的20％。

       预计晶圆代工厂公司今年资本支出的增幅最大，达到38％，而逻辑细分市场的增幅最高，仅次于4％。

       预计2020年支出第二大的细分市场将是闪存/非易失性内存类别。这些支出中的绝大部分用于3D NAND技术的进步。预计今年闪存/非易失性市场的支出将持平于227亿美元，比该产品类别支出的最高年份2018年的278亿美元少18％。闪存的支出预计将比2020年DRAM部门的支出预测高出37％。

       在2017年和2018年，DRAM供应商在制造下一代设备所需的20纳米以下工艺技术的新晶圆厂和设备上进行了大量投资。DRAM资本支出在2017年增加了79％，在2018年增加了44％。随着基本建设工作的完成，DRAM资本支出在2019年下降了17％，预计到2020年将再下降13％。尽管今年DRAM的支出有所减少，三星，预计SK海力士和美光仍将跻身2020年资本支出最大的前五名。

       在这个遭受日冕病毒困扰的年份中，IC行业一直是最具韧性的市场之一。尽管Covid-19大流行在2020年造成了全球性的严重衰退，但它加速了全球数字化转型，导致33种IC产品类别中的21种得以幸存（甚至兴旺），今年实现了正增长，半导体资本支出增长了6％。承诺明年将在全球范围内开发和管理疫苗，预计到2021年全球GDP强劲反弹，IC市场将实现两位数增长。


源文地址：https://www.icinsights.com/news/bulletins/Foundry-Capex-To-Account-For-34-Of-Total-Semi-Capex-In-2020/
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