一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？

这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

国际上Fab厂通用的计算公式：

再将公式化简的话就会变成：

X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw die per wafer)。

科普：wafer、 die 的区别

我们先从一片完整的（Wafer）说起：

Wafer ，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。

Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand 。那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。原厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。

品质合格的die切割下去后，原来的就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

这些残余的die，其实是品质不合格的。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。



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珠海市中芯集成电路有限公司是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司，可以为客户提供晶圆测试（wafer testing）、晶圆切割Dicing Saw（半切及贴膜全切） 、晶圆研磨减薄（wafer back grinding）、成品测试及tcp/cof/cob封装等全方位的服务。公司是中国半导体行业协会会员，珠海市软件行业协会副会长单位，获授国家高新技术企业，广东省“守合同重信用”企业，通过ISO 9001：2008和ISO 9001：2015体系认证。中芯的行为准则是“以客户为中心，以质量求生存，以服务求发展！”，希望通过我们的专业程度和不懈的努力，为客户提供低成本、高品质的产品。