4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，纲要中提出，要加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。

       纲要指出，要培育发展半导体与集成电路产业集群，具体而言则是发挥广州、深圳、珠海的辐射带动作用，形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带。积极发展第三代半导体、高端SOC、FPGA（半定制化、可编程集成电路）、高端模拟等芯片产品，加快推进EDA软件国产化，布局建设较大规模特色工艺制程生产线和SOI工艺研发线，积极发展先进封装测试。

       此外，规划纲要中亦提及增加半导体与集成电路产业链自主可控性，列出了需重点突破的产业链短板环节：EDA工具软件；SOI工艺、特色模拟工艺制程集成电路制造，集成电路制造装备、仪器仪表、检测设备，化合物半导体，大尺寸硅片等材料；高端电子元器件及电子化学品等；自动驾驶控制器芯片、传感器，高端IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块、功率半导体组件，驱动芯片、主控芯片以及相关基础元器件等。



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