受新冠肺炎疫情导致的宅经济发展，以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动，半导体市场需求增长，缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体产业链下游的封测领域。近日，国内封测大厂纷纷发布2020财报，盈利均有不俗的表现，同时订单饱满、产能处于供不应求状态。

       封测产能供不应求

       通富微电2020年度报告显示，公司实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润3.89亿元，同比增长937.62%。华天科技2020年营业收入83.82亿元，同比增长3.44%;归属于上市公司股东的净利润7.01亿元，同比增长144.67%。晶方科技2020年实现营收 11.04亿元，净利润 3.82亿元。

       在取得良好盈利表现的同时，几大封测厂也表示，由于市场需求持续增长，公司的订单饱满、产能处于供不应求状态。长电科技在互动平台回答投资者提问时表示，截至目前，公司订单充足，产能利用率饱满，生产经营保持正常。通富微电在年报中表示，2020年在集成电路国产化、智能化、5G、新基建等新兴应用的驱动下，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升;受益于经济内循环和集成电路国产化浪潮，公司国内客户订单明显增加;国际大客户利用制程优势持续扩大市场占有率，订单需求增长强劲;海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满。

       晶方科技也在年报中表示，公司主营的光学传感器封测需求持续快速增长，车载摄像头将迎来快速增长阶段。 2023年 CIS 数量将达到 95亿颗， 215亿美元市场规模， 2018~2024年复合增长率达到 11.7%。

       产能紧张或至年底

       封测企业之所以取得这样的业绩，与近段时期以来半导体行业的整体走势有关。和舰芯片销售副总经理林伟圣指出，2020年新冠肺炎疫情爆发下的宅经济加速了全球的数字化转型，5G、物联网、车联网以及诸多海量设备的巨大需求，催生了芯片市场的繁荣。中国更早复工复产，使得中国厂商获得更多的市场机会。

       国盛证券电子行业分析师郑震湘表示：“目前中国大陆封测产能利用率上升至高位。一是由于疫情导致海外封测厂复工不确定性强，中国大陆承接更多订单;二是需求旺盛，本土IC设计公司上市，规模扩大。预计产能紧张将持续到2021年上半年。”

       甚至有业内人士预测，2021年半导体业的景气度将维持到年底，封测产能紧张的状况也将持续到年底。

       长电科技、通富微电等封测大厂看好未来市场需求，2020年以来相继推出定增方案，扩大产能。长电科技2020年8月披露非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超50亿元，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。

       通富微电的再融资方案也在2020年11月落地。公司实际募得资金32.72亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。

       尚需进一步技术升级

       尽管封测业表现良好，然而根据中国半导体行业协会封装分会发布的《中国半导体封装测试产业调研报告(2020年版)》的数据，目前国内封装测试企业在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、BUMP、MCM、FO、SiP 和2.5D/3D等先进封装产品市场的比例，约占总销售额的35%。这与国际大厂仍有不小的差距。

       在此前的采访中，长电科技技术市场副总裁包旭升指出，先进封装的关键工艺涉及芯片互联(WB/打线、FC/倒装、RDL/重布线、TSV/硅穿孔、DBI等)和基板(金属框架、陶瓷基板、有机基板、RDL stack/重布线堆叠、异构基板、转接基板等)，芯片、器件的保护与散热(塑封、空腔、FcBGA 和裸芯片/WLCSP等)，以及不同引脚形式(Lead、Non-lead、BGA等)的结合。封测企业应加强集成电路生态链建设，产业上下游联动，互通研发成果，积极创新，提升创新的效果和效率。

       产业的进一步细分也是封测业的发展趋势之一。广东利扬芯片测试股份有限公司 CEO张亦锋表示，在集成电路传统的产业划分中，芯片测试往往与封装并称为封测，然而随着产业规模不断扩大，专业化分工不断向精细化发展，市场对第三方专业芯片测试的需求越来越强烈。尤其是高端芯片，测试成本占比会越来越多。独立的第三方专业芯片测试将成为集成电路产业链中的一个重要环节。



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