晶圆减薄

         服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的减薄服务。

         产能：2万片/月。

                                           晶圆测试

         服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的测试服务。

         产能：1.5万片/月。

         芯片种类：模拟芯片/数字芯片。

                                           成品测试

         服务项目：可测试常温与高温的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封装形式的芯片。

                                            晶圆切割         

         服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的切割服务。

         产能：1万片/月。

         最小切割道：20um。

                                            晶圆挑粒

         服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的挑粒服务。